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投資大幅增長 機構稱半導體行業國產化率有望加速提升

來源: 高斯摩(成都)國際貿易有限公司 >> 進入該公司展臺 2025/04/15 09:13:49 已瀏覽:
導讀:高斯摩(成都)國際貿易有限公司

據媒體報道,國際半導體產業協會(SEMI)*報告指出,全球半導體制造設備出貨金額2024年達到1171億美元,相較2023年的1063億美元增長10%。其中晶圓加工設備的銷售額增長了9%,其它前端細分領域的銷售額增長了5%。這一增長主要得益于在*邏輯、成熟邏輯、*封裝和高帶寬存儲器(HBM)產能擴張方面的投資增加,以及投資的大幅增長。

東吳證券發布研報稱,2024年我國來自美國的半導體設備進口金額約337億元,占進口金額比重約為20%。宣布反制關稅后,利好半導體設備國產化率的進一步提升。對于*制程而言,隨著國產設備商技術與服務的不斷突破與成熟,且進口設備成本增加50%+,設備的國產化率有望加速提升。看好前后道半導體設備+零部件廠商。

據財聯社主題庫顯示,相關上市公司中:

華大九天是國產EDA企業,持續構建數字芯片、晶圓制造全流程工具。此外,公司擬收購芯和半導體,布局芯片到系統級設計方案。

路維光電的半導體掩膜版的精度處于國內主流水平,實現了180nm制程節點半導體掩膜版量產,并掌握了150nm/130nm制程節點半導體掩膜版制造核心技術,滿足集成電路芯片制造、*半導體芯片封裝和器件等應用需求。

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