一、 簡介

EVG公司成立于1980年，公司部和制造廠位于奧地利，在美國、日本和臺灣設有分公司，并在其他各地設有銷售代理及售后服務部，產品和服務遍及世界各地。

EVG公司是一家致力于半導體制造設備的全球供應商，其豐富的產品系列包括：涂膠和噴膠/顯影機/熱板/冷板、掩模版光刻/鍵合對準系統(tǒng)、基片熱壓鍵合/低溫等離子鍵合系統(tǒng)、基片清洗機、基片檢測系統(tǒng)、SOI 基片鍵合系統(tǒng)、基片臨時鍵合/分離系統(tǒng)、納米壓印系統(tǒng)。

目前已有數(shù)千臺設備安裝在世界各地，被廣泛地應用于MEMS微機電系統(tǒng)/微流體器件，SOI基片制造，3D封裝，納米壓印，化合物半導體器件和功率器件等領域。

EVG公司是世界上頂好的基片鍵合設備制造商，其鍵合工藝被認定為MEMS領域的標準工藝。EVG鍵合系統(tǒng)可實現(xiàn)陽極鍵合、熱壓鍵合、中間層粘著鍵合、 玻璃漿料鍵合、硅-硅直接鍵合、共晶鍵合及SOI鍵合等所有鍵合工藝。EVG鍵合設備型號齊全，從手動裝片系統(tǒng)到全自動片盒送片多工藝室系統(tǒng)，可以滿足不同客戶的應用要求。無論手動/半自動裝片系統(tǒng)， 鍵合工藝全部自動完成；而且，的基片夾具及鍵合室結構設計，可實現(xiàn)高精度的圓片鍵合；此外上/下極板為獨立分別加熱控制，大加熱溫度可達650度。

EVG510是一款半自動晶圓鍵合系統(tǒng)，可以處理大200mm的晶圓，非常適合于研發(fā)和小批量生產。EVG510提供了除上料和下料外的全自動工藝處理過程，并配備了業(yè)界的優(yōu)異的加熱和壓力均勻性系統(tǒng)。EVG510模塊化的鍵合腔室設計可用于150mm或200mm晶圓鍵合，并且其工藝菜單與EVG其他更高系列的鍵合機相匹配，可以方便的實現(xiàn)從實驗線到量產線的工藝復制。

二、應用范圍

主要應用于MEMS制造、微流體芯片、化合物半導體的薄片處理、晶圓級封裝以及3D互聯(lián)、TSV工藝。

三、主要特點

u 大化降低客戶成本（COO）

u 的硅片低壓契型補償系統(tǒng)以提高良率

u 優(yōu)異的溫度和壓力均勻性

u 工藝菜單與其他鍵合系統(tǒng)通用

u 高真空度鍵合腔室 (可低至 10^-5 mbar，使用分子泵)

u 手動上料和下料，全自動工藝過程

u 快速加熱和抽真空過程，以提高產出

u 基于Windows 的控制軟件和操作界面

四、技術參數(shù)