XTOM-MATRIX

藍光三維掃描儀

XTOM-MATRIX是一款高精度光學測量系統(tǒng)，專為工業(yè)級三維數(shù)字化檢測而研發(fā)制造，適用于待測物體幾何形狀的全尺寸三維數(shù)字化檢測。

XTOM-MATRIX藍光三維掃描儀具有工業(yè)級高精度和高穩(wěn)定性，在嚴苛的環(huán)境下仍可提供高精度測量數(shù)據(jù)。

產(chǎn)品特點

藍光技術(shù)

XTOM-MATRIX的投影單元是以藍光條紋技術(shù)為基礎(chǔ)，在圖像采集的過程中，可有效過濾周圍環(huán)境光干擾，對于深色表面、反光表面，大幅提高掃描質(zhì)量和測量精度，提升數(shù)據(jù)質(zhì)量。

系統(tǒng)自動監(jiān)測技術(shù)

XTOM-MATRIX在工作過程中能對校準狀態(tài)、轉(zhuǎn)換精度、環(huán)境變化和部件位移進行持續(xù)性監(jiān)控，并給予相應(yīng)補償，確保系統(tǒng)處理工作狀態(tài)，從而保證測量數(shù)據(jù)的可靠性和準確度。

外差式多頻相移技術(shù)

XTOM-MATRIX基于雙目立體視覺原理，采用外差式多頻相移技術(shù)。工業(yè)相機按照立體攝像原則進行圖像采集。對于大尺寸物體、復(fù)雜曲面及柔性表面的測量，優(yōu)勢更加明顯。

多重混合掃描技術(shù)

多重混合掃描技術(shù)是通過對兩個相機和投影頭進行特定流程，能讓兩個相機和投影頭兩兩組成測量單元，能提高單次有效測量的范圍和數(shù)據(jù)質(zhì)量，尤其是對于深孔、槽等復(fù)雜曲面以及反光表面。

工業(yè)級測頭

XTOM-MATRIX采用一體式外殼設(shè)計，有效保護測頭內(nèi)部工業(yè)相機與工業(yè)鏡頭等精密零部件。產(chǎn)品所有電子器件均以高的工藝水準采購和設(shè)計制造，即使在各種嚴苛的操作環(huán)境下，也能保證系統(tǒng)的測量精度和穩(wěn)定性。設(shè)備外觀設(shè)計符合人體工程學，掃描頭帶把手設(shè)計，操作便捷。

自動拼接

XTOM-MATRIX支持多種自動拼接方式，如標志點全局拼接、特征拼接、單軸或多軸轉(zhuǎn)臺全自動拼接等多種拼接方式，確保數(shù)據(jù)的拼接精度和測量效率。

高精度高像素網(wǎng)格數(shù)據(jù)

XTOM-MATRIX每次測量均可得到全域分布的三維點云數(shù)據(jù)和高精度網(wǎng)格數(shù)據(jù)。相機分辨率可達900萬及更高像素，在測量數(shù)據(jù)上，可呈現(xiàn)非常高的特微細節(jié)分辨率，因此也適用于微小零部件的三維測量。

方便快捷

使用經(jīng)過的物對XTOM-MATRIX藍光三維掃描儀進行。整個流程均有操作說明，方便快捷，提升用戶使用效率，確保測量精度，當配合轉(zhuǎn)臺進行使用時，系統(tǒng)可自動。

應(yīng)用于復(fù)雜的零件外形

即使是復(fù)雜零部件，也能輕易的得到完整的工件三維數(shù)據(jù)信息。如：深溝槽、精細的邊緣、外形復(fù)雜的零件等。

與三維攝影測量（XTDP）配合使用

在測量大型復(fù)雜零部件時，搭配XTDP三維光學攝影測量系統(tǒng)使用，能有效提高全局測量拼接定位精度，精度高達±0.015mm/m。

自動化應(yīng)用

XTOM-MATRIX可增配不同型號自動轉(zhuǎn)臺、全自動關(guān)節(jié)臂，應(yīng)用于部件的全自動測量和檢測、生產(chǎn)和制造過程中的質(zhì)量控制，或批量自動化測量多個部件。

應(yīng)用案例

XTOM-MATRIX廣泛應(yīng)用汽車工工業(yè)，航天航空，模具制造，消費品及文創(chuàng)等行業(yè)。