至新變革

*GPU智能輔助檢測PCB任意位置多件、錫珠。

至快速度

極速飛梭取像技術配合獨創DISP動態圖幅無縫拼接，

刷新了業內傳統模式，造就了全板多幅圖像的動態無縫拼接和實時顯示。

至臻至善*行業趨勢

獨享終*質追溯系統，

可*實現以條碼內容為文件名稱的整板電路板圖像實時輸出、存儲和追溯、回查。

高速、高精在線型，自動光學檢測儀

產品信息

麟翔（LX）系列AOI （自動光學檢測儀）產品主要適用于PCBA （印刷電路板組裝）領域內SMT （表面貼裝技術）制程及 THT   （通 孔插験術）制程中，各種外觀缺陷的高速檢測、統計和分析，

有利于提高產能、提升品質、改善制程，從而能夠為用戶創造潛在的價值增長。

獨創的DISP（動態圖幅無縫拼接）技術

1.刷新了業內傳統模式，首次實現了全板多幅圖像的動態拠拼接，使條碼讀取不再受視野尺寸所限制。

2,可實時顯示PCB整板圖像，*地方便和簡化了檢測程序制作和缺陷警報確認，

同時也為終*質追溯-整板影像實時輸出、存腳追溯、回査提供了扎實的基礎。

全新的整板圖像全內存存儲模式

1,主機安裝全新WINOOWs 7*版64位操作系統，并配備了大容量物理內存，

確保了整板圖像的實時全內存存儲。

2,使無板在線調試成為可能，同時也實現了無差異化的離線編程，

*地強化了離線編程可用性。

高速的全板圖像模板匹配檢測算法

1,填補了業內空白，首次在機器視覺領域使用GPU并行運算代替了傳統的CPU串行運算模式，

極大程度婀短了圖像處理時間O

2,使全板圖像賊匹配成為現實。

因此，本產品可用于輔助檢測PCB板任意位置上的多件、錫珠、金手指刮痕及PCB板材不良等。

LX330i  L LX520iL   LX760iL   LX640iL |

回流爐后/波峰焊爐后、回流爐前、錫膏印刷后（有鉛、無鉛均適用）

50x50-330x250mm   50x50-520x470mm   50x50-800x640mm   單軌50 x65-600x590mm 雙軌50 x65-600x320mm

0.4 mm ~ 5 mm

+/- 4 mm

上方:W 40 mm;下方:W 40 mm

缺件、多件、錫球、異物、偏移、側立、碑立、反貼、極反、錯件、 壞件、橋連、虛焊、錯誤標識、無焊錫、少焊錫、多焊錫、元件浮起、 IC引腳浮起、IC引腳彎曲、XY®偏移量數據輸出、通孔、無引腳等

缺件、多件、異物、偏移、側立、反貼、極反、錯件、壞件、橋連、 錯誤標識、XYO偏移量數據輸出等

無錫膏、少錫膏、多錫膏、偏移、橋連、異物、刮痕等

彩色妗相機

LED照明（同軸垂射+多角度斜射照明）/（RGB + W純白光）

6、9、13、16, 19 |jim

交流伺服電機+精密滾珠絲杠直線導軌副

分辨率：1卩m;定位精度：8卩m;移動速度：830 mm/s （Max）

自動

防靜電平皮帶

900 mm 上下可調（870mm ?970mm）

左進右出、右進左出；左進左出、右進右出（出廠前客戶定制） 一軌固定、二三四軌可調

WINOOWs 7 X 64中文*版64位

中、英文可選界面

顏色抽取、顏色運算、灰階抽取、灰階運算、圖像比對、字符判別、 整板匹配、XYO偏移量數據輸出等

基蛔、赫名稱、元件名稱、缺陷名稱、缺陷圖片、整板圖像等

條碼識別系統、維修站系統、離線編程系統、三點合影對照分析系統、SPC服務器系統等

AC220V ± 10%, 50/60HZ, 1.2KW （*功耗）

0.5兆帕

標準SMEMA

10 to 40 P

10 to 85 % RH （無凝霜）

500 Kg 645 Kg 870 Kg 815 Kg

870x940x1599mm    1020x1220x1599mm     1320x1400x1599mm     1120x1480x1599mm